SEMICON China是全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會之一，6月29日-7月1日，以“跨界全球· 心芯相聯(lián)”為主題的SEMICON China 2023展會在上海成功舉辦。本次展會吸引了近千家半導體領域主要的設備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發(fā)以環(huán)氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導體貼片膠，本次攜新品參展。

永固科技成功開發(fā)出Y-bond S280系列全燒結產(chǎn)品，成為國內(nèi)已成功推出半導體封裝用銀燒結產(chǎn)品的企業(yè)。永固科技的全燒結產(chǎn)品不但不需要加壓，有些還可以在氮氣氛中燒結，燒結后的粘接力超過國外同類產(chǎn)品。

永固科技憑借多年來在貼片膠產(chǎn)品的配方經(jīng)驗，為客戶量身打造大芯片高可靠性解決方案。Y-Bond S610D系列產(chǎn)品，通過平衡室溫和高溫模量覆蓋較廣的芯片范圍，MSL等級達到或超過國外同類產(chǎn)品水平。

永固科技新增基板導電膠Y-Bond S820和非導電膠Y-Bond S801。兩款產(chǎn)品在許多基板上沒有RBO，MSL等級達到國外同類產(chǎn)品水平，為客戶提供低成本基板貼片膠解決方案。

展會現(xiàn)場，參展人員向蒞臨展位的領導介紹了永固科技產(chǎn)品的應用領域、技術平臺、發(fā)展方向等，得到了領導的認可和鼓勵。展會期間，永固科技與各位新老客戶進行了深度交流，利用自身技術優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，共謀合作機會。

“贏在品質(zhì)、志在創(chuàng)新”，經(jīng)過多年發(fā)展，永固科技產(chǎn)品已覆蓋半導體、LED、智能卡、攝像頭模組、光伏等領域。展會已圓滿落幕，永固科技會繼續(xù)秉持“誠信、創(chuàng)新、協(xié)作、擔當”的企業(yè)價值觀，致力于打造中國電子材料第一品牌，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務和滿意的解決方案。