環(huán)氧導(dǎo)電膠用于LED貼片膠已有幾十年歷史。與半導(dǎo)體封裝相比，LED芯片尺寸更小，數(shù)量更大，上芯時(shí)的UPH要比半導(dǎo)體封裝快2到4倍，因此將上芯后的框架轉(zhuǎn)移到烘箱固化會(huì)更嚴(yán)重地影響封裝時(shí)的生產(chǎn)效率。可是當(dāng)一些半導(dǎo)體封裝企業(yè)早已建立起快速固化的自動(dòng)化生產(chǎn)線時(shí)，國內(nèi)絕大多數(shù)的LED封裝企業(yè)仍在使用需要長時(shí)間烘箱固化的導(dǎo)電膠，這是為什么?

 一個(gè)主要原因是快速固化的LED導(dǎo)電膠較難開發(fā)。為了提高上芯時(shí)的UPH，LED封裝普遍采用蘸膠工藝(Pin Transfer)。與半導(dǎo)體封裝常用的點(diǎn)膠工藝相比，蘸膠對(duì)于導(dǎo)電膠的流變性和揮發(fā)性要求更高，因此局限了對(duì)于導(dǎo)電膠中環(huán)氧稀釋劑的選擇。在需要長時(shí)間烘箱固化的導(dǎo)電膠配方中，人們可以選擇一些高沸點(diǎn)、低揮發(fā)性的溶劑或稀釋劑，因?yàn)?0分鐘甚至120分鐘的烘箱烘烤才會(huì)趕走這些高沸點(diǎn)溶劑。但是對(duì)于快速固化的導(dǎo)電膠來說，溶劑或稀釋劑的選擇則要困難得多。

 此外，環(huán)氧導(dǎo)電膠的固化時(shí)間與其在室溫下的使用壽命(work life或open time)有關(guān)。如下圖所示，固化時(shí)間短的樹脂體系在室溫下的使用壽命也短。但是對(duì)于LED封裝企業(yè)，導(dǎo)電膠的使用壽命越長越好，使用壽命太短會(huì)造成材料和人工的浪費(fèi)。因此在開發(fā)快速固化LED導(dǎo)電膠時(shí)，人們需要找到合適的環(huán)氧固化劑并優(yōu)化固化劑與環(huán)氧樹脂的比例。

 經(jīng)過多年摸索，并結(jié)合在半導(dǎo)體封裝導(dǎo)電膠上的技術(shù)積累，永固科技于2018年成功開發(fā)出LED產(chǎn)業(yè)的快速固化導(dǎo)電膠：Y-Bond S502S2A。這款革命性創(chuàng)新產(chǎn)品不但能滿足客戶在作業(yè)性和固化時(shí)間上的需求，而且固化后在常溫和高溫的粘接強(qiáng)度均高于日本企業(yè)的長時(shí)間烘箱固化產(chǎn)品，是一款可以從工藝和材料成本上全面為LED客戶提供降本方案的新型產(chǎn)品。

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